使用美国技术的紫光展锐随时会成为“下一个华为”

【TechWeb】9月30日，在目前芯片制造行业，要想制造7nm以下的芯片就必须依靠EUV光刻技术。而EUV技术从诞生之日起就控制在美国人的手里。

这就造成了一个局面，像紫光展锐这样使用美国技术的芯片企业随时会成为“下一个华为”。

市场调研机构counterpoint近期发布的统计数据显示，紫光展锐2021年第二季度在全球智能手机应用处理器（AP）市场占有率大约为9%（另一篇报告中为8.4%），超过三星和华为的海思。华为和紫光展锐如果抛开芯片设计能力不谈，最大的区别恐怕在于：

紫光展锐委托台积电使用美国EUV光刻技术制造的芯片还在正常出货。

华为委托台积电使用美国EUV光刻技术制造的芯片已经被美国叫停。

划时代的EUV与唐古拉T770

目前紫光展锐唐古拉品牌下的两款5G芯片T770和T760均采用6nm EUV工艺，最新消息称搭载唐古拉T770的终端将于今年上市商用。鉴于目前紫光展锐“8系”和“9系”尚未发布，这款唐古拉T770可以视作目前紫光展锐的旗舰芯片。

而这款芯片采用的EUV工艺是一种划时代的技术。简单来说，造7nm以上工艺（例如14nm）的芯片只要用DUV就可以了。而造7nm以下工艺（例如5nm、3nm）的芯片需要用EUV。EUV（波长13.5nm）光刻机凭借更小的光源波长可以造出更加精细高效的芯片。

美国掌握核心科技

EUV光刻技术突破了DUV光刻的瓶颈，使人类能够造出更强的芯片。但是EUV光刻技术是美国技术。

关于EUV技术的研究最早大约起源于1981年，而之后业界逐渐发现了这项技术的潜力，于是在1997年EUV LLC联盟成立了。正是这个联盟奠定了未来EUV光刻技术的基础。

而这个联盟的成员都有谁呢？

众多美国科技公司：英特尔、IBM、AMD、摩托罗拉等。

美国国家实验室：劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室、桑迪亚国家实验室。

美国政府有关部门：美国能源部。

那这个圈子里有美国之外的公司吗？

有，荷兰的ASML。

ASML作为一家荷兰公司当年为了加入这个圈子也是蛮拼的，做了很多承诺。比如：在美国建厂、承诺美国零部件占比55%以上。

也正是因为ASML加入了这个圈子，之后并购一系列美国公司，整合供应链非常顺利。2000年ASML收购美国光刻机巨头SVGL(硅谷光刻集团)，2007年ASML成功收购美国Brion，2013年收购美国准分子激光源企业Cymer。EUV光刻机的供应链算是打通了，而ASML被美国技术的“侵蚀”也更强了。

另一方面，一系列例如英特尔的美国公司入股了ASML,这也加剧了美国资本对于ASML的“侵蚀”。

其实早在ASML为了加入EUV LLC联盟做出一系列承诺时，ASML就已经知道了：为了使用美国EUV技术制造最先进的EUV光刻机，代价就是在一定程度上被美国控制。

美国禁令

众所周知，华为的海思半导体是一家Fabless（无厂模式）半导体与器件设计公司，也就是说他只负责芯片的设计，不负责芯片的制造。芯片的制造工作需要委托给晶圆厂进行，麒麟9000系列芯片就是由台积电5nm EUV工艺打造。

去年5月，美国商务部工业与安全局(BIS)宣布，严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。9月15日及以后，包括台积电、高通、三星及SK海力士、美光等将不再供应芯片给华为。

正如前文所提，EUV光刻技术本质上是英特尔和美国能源部牵头，在一系列美国企业的合作下搞出来的美国技术（美国在研发上占大头）。而台积电使用了美国的EUV技术为华为制造麒麟9000系列芯片，因此制造过程会受到美国的管制。

所以美国一道禁令，华为的麒麟9000芯片就不能在台积电造了。而且EUV光刻工艺在短期内是没有国产替代方案的，被禁用之后相关芯片就真的造不出来了。造不出高端芯片的影响在华为今年的上半年财报上也有所体现。消费者业务从去年同期的2558亿元，下滑近47%至1357亿元。

紫光展锐的T770和T760芯片是由台积电6nm EUV工艺打造，同样是使用了美国技术，也同样存在着被美国禁用的风险。据业内知情人士透露，紫光展锐目前28nm以下工艺（例如12nm和6nm）的芯片主要依靠台积电制造。

紫光展锐有可能成为下一个华为

紫光展锐会不会成为下一个华为，这个问题其实要从两个方面看。

从好的方面来说：紫光展锐的芯片设计能力虽然不如华为，但目前已经具备了比较优秀的设计能力。在未来经过多年发展，设计能力赶上华为也不是不可能。目前紫光展锐开发的芯片产品是可以在中低端手机市场站稳脚跟的。

从不好的方面来说：紫光展锐目前的芯片制造高度依赖台积电，特别是台积电先进的EUV工艺。虽然目前与台积电的合作相对顺利，但有朝一日美国再来个针对紫光展锐的禁令，那紫光展锐就会成为下一个华为，落得同样的下场。

结语

在文章的最后，我有一些想法和补充的信息，在此分享给大家。

1.EUV光刻技术从技术的角度上看是分水岭，从制裁的角度看也是分水岭。以EUV光刻机为例，目前ASML也仅会出口给中国的台湾地区，而中国大陆的企业一台也拿不到。但对于相对落后的DUV光刻机，就没有那么强的管制了。近几年中芯国际已经多次采购ASML的DUV光刻机了。

2. EUV光刻技术在短期内没有国产替代方案，国内厂商目前还在研发DUV光刻技术相关的设备和材料（例如DUV光刻机、光刻胶）。

3.14nm工艺至少对于目前的手机芯片来说是不够用的。EUV光刻工艺虽然有被美国禁用的风险，但是先进工艺制程会给芯片性能带来巨大提升。如果国产芯片设计厂商不用先进的工艺，确实难以和高通等芯片公司抗衡。

4.EUV技术从诞生之日起就控制在美国人的手里。

5.相信中国在未来可以突破这项“卡脖子”的技术，但科技的发展是循序渐进的，一两年内突破恐怕希望不大。

6.警惕一些夸大宣传，特别是对于一些实验室阶段的成果，要慎重。并不是否认一些实验室的科研成果，而是实验室阶段的成果离最后商业化有着相当遥远的距离。别忘了EUV技术的研究起源于1981年。

（张泓杨 ）