日媒：日立芯片主打强电控制 发力将供应量增加七成抢占市场

中国小康网10月8日讯 老马 日立制作所子公司、日立功率半导体公司将在2024年度之前，将用于电压控制的功率半导体的供应量增加约7成，将扩大对代工公司的委托。在各国竞相推进“脱碳化”政策的背景下，日立功率半导体将抓住纯电动汽车（EV）和送配电网能源管理系统的核心零部件市场。

日立功率半导体公司将提高代工公司的比率

日本经济新闻报道，该公司在茨城县日立市、福岛县南相马市和山梨县中央市拥有工厂。现在，晶圆处理前工序的约5成在自主工厂完成，剩余5成交给代工公司。将通过扩大对代工公司的委托，在2024年度之前将供应量增加7成。代工公司的生产比例预计提高至整体的7成。

在功率半导体的制造领域，此前直径200毫米的晶圆是主流。随着纯电动汽车等能源控制需求的增加，各企业正在讨论引进生产效率更高的300毫米晶圆。

不过，支持300毫米的生产设备与200毫米相比，设备投资负担巨大。因此，日立功率半导体将提高对具备300毫米设备和运营经验的代工公司的委托比率。日本国内的自主工厂将定位为涉足尖端产品量产初期技术等的母工厂。

功率半导体被用于逆变器等，主要通过细致控制电压和电流来实现节能。日立功率半导体主要生产面向铁路和纯电动汽车的“IGBT（绝缘栅双极型晶体管）”、用于控制空调和智能家电的高压IC以及面向汽车的使电流单向流动的“二极管”。2020财年（截至2021年3月）的销售额约为400亿日元，虽然规模不大，但营业利润率超过10％，具有一定的盈利能力。

该公司社长奈良孝表示，“2024年以后，纯电动汽车有望明显增长”，将在中长期专注于开发面向纯电动汽车的功率半导体。在德国英飞凌科技公司 (Infineon Technologies AG)和富士电机等推进增产的背景下，“与价格谈判的能力相比，将以电力损耗少、不易损坏等品质一决胜负”。

从短期和中期来看，日立功率半导体计划开拓面向智能家电的高压IC市场。将配套提供家电控制的马达系统。2020年7月从瑞士重型电机制造商ABB收购的子公司日立ABB电网也涉足功率半导体业务，今后将与日立ABB展开合作，开拓能源领域。

调查公司富士经济的统计显示，功率半导体的世界市场规模到2030年有望增至4.0471万亿日元，比2020年增长44％。着眼于市场扩大的技术开发也在推进，例如能减少电力损耗的新一代碳化硅（SiC）晶圆功率半导体的开发等。

（王治强 HF013）