中芯国际今日回复投资者问询时透露,今年计划扩建1万片成熟12英寸(300mm)、4.5万片8英寸(200mm)晶圆的产能,以满足更多的客户需求。
中芯国际受美国限制以来,技术、产能、供需问题一直备受关注,而如此大规模的扩产,表明中芯国际并不存在没客户、没需求的问题,尤其是在当今全球半导体供应紧张的情况下。
当然,先进工艺技术依然暂时无解,中芯国际此次扩产,必然也是成熟工艺。
今年7月份的时候,中芯国际曾经透露,一季度整体产能利用率高达98.7%。
而位于绍兴的中芯绍兴,产能已经爬坡到7万片晶圆/月,量产达到99%。
FinFET先进工艺方面,中芯国际第一代已经进入成熟量产阶段,产品良率达到业界标准,多个衍生平台开发按计划进行,稳步导入NTO,正在实现产品的多样化目标。
第二代FinFET技术单位面积晶体管密度大幅提高,已经完成低电压工艺开发,进入风险量产。
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(王治强 HF013)