【TechWeb】10月27日消息,据国外媒体报道,周二,芯片代工商台积电宣布推出N4P制程技术,该制程技术是台积电5nm家族的第三个主要强化版本,提供了更高的晶体管密度,也更节能。
台积电声称,与之前的5nm节点相比,N4P将在性能和能效方面有许多改进。比如,N4P的性能将较第一代N5技术提高11%,较N4技术提高6%;能效比第一代N5技术高出22%,晶体管密度较N5增加6%。
外媒报道称,第一批基于N4P制程技术的产品将在2022年下半年投产。
台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。由于全球芯片短缺,该公司将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元,上调幅度为10%-20%。
今年6月初,台积电表示,其4纳米制程技术的开发进展顺利,预计于2021年第三季度进行风险生产,较先前规划(2021年Q4才会正式试产)提早一季时间。此外,该公司的3纳米制程技术将于2022年下半年开始量产,有望成为全球最先进的技术。
今年6月初,台积电推出了N5A(5纳米A)制程技术,旨在满足当前日益创新的汽车应用对于运算能力增加的需求。7月份,业内消息人士称,该公司新开发的N5A制程技术将于2022年第三季度问世。
外媒称,今年的iPhone 13系列采用的是A15 仿生芯片,该芯片采用台积电的强化版5nm制程(N5P)制造。(小狐狸)
(王治强 HF013)