据外媒最新报道称，苹果正在研发新的桌面处理器，性能让Intel更害怕。
报道中提到，苹果和合作伙伴台积电计划采用 增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。
下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。
M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片，而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代，苹果计划采用台积电3nm工艺，最多四个die，顶配40个CPU核心。
M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，苹果高端Mac Pro最高选配28个核心，是Intel至强W芯片。
台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片，而且同时为iPhone和Mac供货。第三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma，会首先出现在高端Mac电脑上，比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。
据报道，目前仍在使用英特尔的Mac Pro台式机正在排队接受基于M1 Max的处理器的改造，但这次有两个型号可供选用。
The Information报道，Rhodes第二代Apple Silicon设计已经通过了一个关键的里程碑。据称，Rhodes的物理设计已经在2021年4月完成。它现在已经在台积电进行试生产。
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（李显杰 ）
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