“大限”已至 台积电：已向美国提交芯片供应链信息

北京商报讯（记者 杨月涵）今年9月，美国商务部曾以应对全球芯片危机为名，要求三星、台积电、英特尔等芯片厂商，苹果、微软等科技公司，以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商提供商业机密数据，期限是11月8日。如今“大限”已至，多家厂商已经顶不住压力。综合多家媒体报道，芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。而在11月3日，韩国企业三星已经表示会准时提交商业数据给美国审核。

（李显杰 ）