板块异动 | 晶圆代工龙头满载 半导体及元件板块再度上扬

智通财经APP获悉，11月11日，受晶圆代工龙头满载消息影响，A股半导体及元件板块短线上扬，截至发稿，芯源微(688037.SH)涨超14%;瑞芯微(603893.SH)、国科微(300672,股吧)(300672.SZ)、国星光电(002449,股吧)(002449.SZ)、中晶科技(003026.SZ)、神工股份(688233.SH)等股拉升上涨。

晶圆代工龙头企业中芯国际将于11月11日收盘后发布三季度报告。公开信息显示，全球晶圆代工厂满载，台积电今年三季度实现净利润1562.6亿新台币，同比增长13.8%，环比增长16.3%，盈利水平持续提升。

国盛证券研报指：国内半导体材料品类客户扩张迅速，充分受益行业高景气度。随着技术工艺的推进以及半导体相关链逐步完善，在材料领域已经开始涌现出进入批量生产及供应的厂商。此外随着半导体晶圆扩产的制程及尺寸升级，有望看到材料价量齐升，带动市场进一步增长。

（李显杰 ）