11月19日消息，今日，联发科正式发布新一代旗舰处理器——天玑9000，这也是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台。
据知名数码博主@小白测评 消息，首批搭载天玑9000的厂商包括，vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加。
值得一提的是，有博主透露，Redmi应该来不及首发天玑9000，新机要晚一点才能上。
在天玑9000发布后，安兔兔表示，在后台发现了一份联发科天玑9000的跑分成绩，总成绩为1007396分，比之前曝光的跑分高了5000多，安兔兔官方称，这是史上表现最惊艳的联发科旗舰 SoC。
CPU部分，天玑9000采用了Arm v9的最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。
联发科官方数据显示，在这颗全新超大核的帮助下，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。
GPU方面，天玑9000使用Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。
关于联发科天玑9000的详细参数，这里不再过多赘述。
时隔多年，联发科再次杀回旗舰芯片领域，你认为天玑9000能超越骁龙898（暂定名），成为新一代“真香”芯片吗？
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（李佳佳 HN153）
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