文/张霏
编辑/李信
联发科很有可能会抢走高通的高端手机芯片市场份额,不过,目前高通已经不“单恋”手机芯片市场。
虽然高通不做手机终端,但在过去十多年里却一直掌握着智能手机最关键的芯片产业链,各大厂商都有搭载高通芯片的手机。即便是iPhone13,也搭载了骁龙X60 5G基带,所以高通几乎享尽了智能手机发展的红利,多年来一直是智能手机SoC(System on Chip,系统级芯片)的第一大供应商。如果此前在高端芯片市场横行多年的高通曾坐稳行业一把交椅,那么联发科便是以低廉的芯片占据低端手机市场,稳坐二把交椅。但从2019年开始,这一格局开始发生变化,联发科开始蚕食高通的市场份额。据市场研究机构Counterpoint数据显示,截至今年9月,联发科已连续5个季度芯片出货量超过高通,成为了全球第一大智能手机SoC供应商。联发科正在迎头追赶高通,曾经在各自领域占山为王的两家公司,如今交锋次数越来越多。11月19日,联发科推出天玑9000新一代旗舰5G移动平台。天玑9000,图源联发科官方微博除了在发布时间上早于即将在今年12月1日发布的高通新一代骁龙8系旗舰芯片外,这款天玑9000在技术规格上也的确出彩,被外界认为是联发科高端旗舰的翻身之作。它是全球首个采用台积电最新4nm制程工艺的手机芯片。而此前,联发科一直没有能与高通旗舰级产品抗衡的高端产品。从手机测评软件安兔兔公布的性能跑分来看,这款天玑9000测评分数已经超过高通S888+处理器,成为目前安卓平台中成绩最好的手机处理器芯片。在联发科推出天玑9000的前两天,也就是11月17日凌晨,高通公司总裁兼首席执行官安蒙(Cristiano Amon)在投资人大会上表示,“我们不再局限于单一的终端市场和单一的客户关系。”目前,高通芯片销售收入中已有三分之一以上来源于非手机业务,包括汽车、无线家庭宽带、工业等领域。其实高通转型之路在五六年前便被提上议程,但一直未有明显进展。彼时决定转型,也是因为高通业务发展遭遇不小冲击。现在,联发科正在挑战自己主打的高端市场,并且“作品”的市场口碑也不赖,一场关于手机芯片的战役正在愈演愈烈。高通虽多元化发展业务,但目前手机仍是其主要业务。11月23日,高通宣布将在12月1日带来最新一代骁龙旗舰芯片。这意味着联发科、高通将在新一代旗舰芯片产品再次正面对决,至于谁的芯片更胜一筹尚且需要画上一个问号。除了手机战场外,联发科也在探索第二增长曲线,在新的领域,二者也狭路相逢,战火正在蔓延并越来越猛烈。本文首发于微信公众号:连线Insight。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(王治强 HF013)