报告称台积电已开始试生产3nm芯片率先为苹果、英特尔供货

快报

2021

12/03

12:33

亚设网

【TechWeb】12月3日，据DigiTimes报告显示，台积电已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。

据悉，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑（所有名称都是暂定）。

（王治强 HF013）

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3nm 台积开始报告试生产

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