红米史上最强!Redmi K50 Pro遭曝光:搭载天玑9000旗舰4nm芯片

快报
2021
12/03
18:34
亚设网
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随着两款新一代旗舰处理器骁龙8 Gen1和天玑9000的登场,大家对于下一代新旗舰手机的表现也越来越期待。

其中最受关注的自然是主打性价比的小米、Redmi品牌,小米12目前已经确定将会在本月发布,并且全球首发骁龙8 Gen1。

至于Redmi K50系列可能会在两个月之后才能亮相,不过近段时间也有不少相关爆料传出。

红米史上最强!Redmi K50 Pro遭曝光:搭载天玑9000旗舰4nm芯片

今天中午,知名爆料博主@数码闲聊站 就发文称:“明年正代旗舰机型用天玑9000不要感到意外,这颗芯片业内风评比骁龙8 Gen1好一些。

从评论中透露的信息来看,这里代指的很有可能就是Redmi K50系列系列的“大杯”机型——Redmi K50 Pro。

目前来看,Redmi K50系列整体核心规格已经基本明确,三款机型应该会分别采用不同配置,其中Redmi K50将搭载联发科次旗舰天玑7000芯片,性能超过目前最火的骁龙870。

红米史上最强!Redmi K50 Pro遭曝光:搭载天玑9000旗舰4nm芯片

Redmi K50 Pro搭载性能强劲但价格相对更低的天玑9000,采用4nm工艺打造,拥有不弱于骁龙8 Gen1的性能输出,只是可能会在影像ISP等方面稍弱一些。

Redmi K50 Pro+作为顶配旗舰,可能会搭载骁龙8 Gen1,各方面的综合性能应该会更加出色,但是功耗和发热方面的表现目前还是未知数。

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#Redmi K50#天玑9000

(李佳佳 HN153)

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