Intel CEO基辛格已经执掌大位10个月了，他多次表态要带领Intel重回半导体领先地位，除了斥资几百亿美元自建晶圆厂，还加大了代工合作，其中与台积电的3nm工艺代工就很关键。
据报道，12月13日晚，基辛格就已经乘坐私人专机抵达台北，并经济泡泡方式防疫入境，在台北的酒店内隔离三天，预计重头戏就是会晤台积电高层。
基辛格此行主要是跟台积电的3nm工艺合作有关，该工艺将在2022年Q3季度量产，不过大规模出货要到2023年。
首发台积电3nm的主要是苹果，Intel同样也需要3nm工艺，其14代酷睿Meteor lake的GPU核心据说会采用台积电3nm工艺，此次拜会台积电高层就是确保3nm工艺分配，避免被苹果产能挤占。
在今天发布的视频中，基辛格称Intel在过去36年里与在台湾的客户和合作伙伴紧密合作，为大家提供领先卓越的产品。
基辛格还一改之前的攻击态度，称赞了台积电，称自己想提到的是与台积电的长期深远关系。
他更赞许，台积电在许多方面协助Intel与这个产业释放了晶片的可能性，创造了前所未见的产品，并公开强调，台积电所获得的成就，真的很了不起。
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（王治强 HF013）
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