【TechWeb】12月16日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电周四在官网宣布,他们将推出N4X工艺,计划在2023年上半年风险试产。
从台积电在官网公布的消息来看,N4X制程工艺是他们为高性能计算产品的负载要求量身定制的,也是台积电首个以高性能计算产品为重点的制程工艺,“X”是台积电专门为高性能计算产品研发的工艺。
台积电为高性能计算产品推出N4X工艺,是因为高性能计算产品已成为他们快速增长的一项业务。在台积电官网上,负责业务开发的资深副总经理张晓强就表示,高性能计算是台积电现在增长最快的业务。
张晓强还表示,高性能领域的需求是无止境的,台积电不仅为高性能产品量身定制“X”半导体制程工艺,释放极致性能,还将与他们的3DFabric 先进封装技术相结合,提供最佳的高性能计算平台。
从台积电的财报来看,高性能计算平台是他们的主要业务平台之一,是在财报中列出的6大营收来源平台之一。在今年三季度,高性能计算平台业务的营收,占到了37%,仅次于智能手机平台的44%。
(张泓杨 )