高端芯片设计企业瀚博半导体完成16亿元人民币融资 阿里巴巴参与领投

DoNews12月20日消息（翟继茹）据悉，高端芯片设计企业瀚博半导体宣布完成16亿人民币B-1和B-2连续两轮融资， 由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset、基石资本、慕华科创基金，以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

据天眼查信息显示，瀚博半导体成立于2018年12月，在此之前其刚刚获得了A+轮5亿人民币的融资。据了解，该轮融资后，其将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地， 加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。

五源合伙人刘凯表示，“作为AI技术的底层驱动，全球的AI芯片领域都在经历爆发性的增长。我们观察到，在美国，自2016年前后诞生了几十家AI芯片的初创公司，经历了近5年的发展，这一领域在美国已经成长出众多独角兽级别的创业企业。在业务进展层面，不同的AI芯片企业围绕DSA架构，纷纷快速迭代产品、形成差异化竞争能力，且大部分企业已经进入行业落地阶段，未来数年将进入大规模量产出货阶段。”

（李显杰 ）