前几天，荣耀官方已经正式宣布将推出首款折叠屏手机，并将其命名为“Magic V”，应该会在元旦后春节前正式发布。
今天下午，知名爆料博主@数码闲聊站 带来了关于该机最新的规格信息，他透露：“折叠屏受限于铰链结构堆料比较困难，荣耀的大屏内折旗舰Magic V也是只做了66W超级快充，还要塞不算小的电池和高刷大屏，压骁龙8 Gen1的难度也不小”。
这就意味着荣耀Magic V将搭载骁龙8 Gen1这款目前安卓最强量产处理器，也是首款骁龙8 Gen1的折叠屏旗舰，得益于折叠屏更大的机身，散热系统应该会更加出色，最终的性能表现可能会超过常规旗舰。
遗憾的是，爆料也透露该机受限于折叠屏的铰链结构，无法实现百瓦超快充，搭载了66W的快充技术，不过在此前机型上的实测来看，表现也非常出色。
另外，这次的消息中还首次提到了屏幕方案，Magic V将搭载一块支持高刷的内部大屏幕，能提供非常出色的影音、滑动等体验。
对于为何采用大屏的左右翻折方案，赵明此前曾直言：有的厂商将折叠屏手机做轻甚至把尺寸做小，违背了折叠屏的初衷，因为折叠屏手机最吸引人的地方便是打开时候的大屏。
赵明还强调，荣耀定义了全新的折叠屏产品系列，Magic V应该是在结构设计上最完整、市面上看到的最好的折叠屏手机，设计非常惊艳。
- THE END -
转载请注明出处：快科技
#折叠屏手机#骁龙8 Gen1#荣耀MagicV
（张泓杨 ）
加载中,请稍侯......