车规级芯片研发商芯旺微完成数亿元C1轮融资，基于自主IP KungFu内核架构打造的32位MCU产品已于今年实现了大规模量产

“芯旺微有望打破国外巨头在车规级芯片长期垄断的格局。”

作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）

上海芯旺微电子技术有限公司（以下简称“芯旺微”）近日宣布获得来自上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本（此次为其第三轮追加投资）跟投的数亿元C1轮融资，云岫资本（连续三轮担任财务顾问）担任财务顾问。据悉，芯旺微股东中还包括了上汽恒旭、万向钱潮(000559)、中芯聚源、超越摩尔、三花弘道等众多机构。芯旺微表示，本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品，以及围绕汽车生态布局多元化产品线，完善自有KungFu内核生态体系。芯旺微成立于2012年，其基于自主IP KungFu内核处理器实现了从8位到32位，从DSP到多核产品的全方位布局。产品线涵盖DSP、MCU和数模混合SOC等，面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案。芯旺微车规级32位MCU产品已于今年实现了大规模量产，已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1（整车厂一级供应商）达成战略合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。据了解，车用MCU主要有8位、16位和32位等各类型产品，位数越多越复杂，处理能力越强；其中8位MCU主要用在汽车风扇、雨刷、天窗、车窗、座椅等低端阶功能控制，32位MCU则主要用于整车控制、智能仪表、多媒体信息系统、动力系统、辅助驾驶等高端功能控制。随着汽车正在朝着电气化、智能化方向发展，尤其是电动汽车的车身车载模块，对宽电源域MCU的需求越来越大，这将驱动汽车未来对32位MCU的需求大幅增长。2020年开始，全球范围内的芯片持续短缺问题，重创了整个汽车产业。根据Auto Forecast Solutions的数据，截至2021年9月，全球汽车市场累计减产量已超过821.5万辆。受晶圆产能、成熟工艺制程掣肘，车用微控制器（MCU）最为吃紧。而从全球视角来看，车用MCU呈巨头垄断态势，Gartner统计截至2020年的数据显示，全球六大原厂—瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体合计市占率高达94.2%；而中国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%（我国各类芯片中MCU控制芯片也是最为紧缺的）。不过，全球缺芯以及中美贸易战、新冠疫情等形势，加速了中国汽车市场车用MCU应用的国产替代，以芯旺微为代表的国产供应商也迎来了时间和机会窗口。芯旺微在车规级MCU方面具有打破巨头垄断实现国产替代的能力也是其受到机构投资人追捧的关键。在过往的几轮融资中，上汽恒旭合伙人朱家春曾表示芯旺微有望打破国外巨头在车规级芯片长期垄断的格局。

本文首发于微信公众号：财经涂鸦。文章内容属作者个人观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。（王治强 HF013）