清纯半导体完成高瓴创投领投数亿元融资

2021年12月31日，国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由高瓴创投领投。据悉，资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。

清纯半导体成立于2021年3月，是一家聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片的高科技设计公司，专业从事高端SiC功率器件的研发与产业化。公司拥有国际领先水平的SiC器件设计及工艺团队，核心团队从事SiC工艺和器件20余年，研发和产业化多代SiC功率器件，并通过车规级测试。

（李显杰 ）