1月10日消息，xiaomiui.net根据曝光的手机壳绘制了Redmi K50 Pro渲染图。如图所示，Redmi K50 Pro延续了上一代的中置挖孔屏方案，背部的相机造型神似小米最美手机Civi。
规格方面，有爆料称Redmi K50系列有三款，K50标准版搭载高通骁龙870芯片，K50电竞版搭载高通骁龙8芯片，K50 Pro可能会搭载联发科天玑9000或骁龙8芯片。
其中骁龙8和天玑9000分别是高通、联发科最强悍的手机芯片，前者基于三星4mm工艺打造，超大核为Cortex X2，CPU主频突破3.0GHz，GPU为Adreno 730，安兔兔综合成绩突破100万。
后者基于台积电4nm工艺打造，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成，安兔兔同样突破100万分。
目前Redmi已经宣布将于2月份发布K50系列，这次发布会可能会发布K50标准版和K50电竞版，不确定K50 Pro是否会登场。
值得注意的是，卢伟冰在与米粉互动时曾透露过两点信息，一是最新的旗舰芯成本很高，这似乎暗示K50系列可能不再是1999元起，二是K50系列全系升杯，定位更高意味着K50系列价格可能会涨。
（李佳佳 HN153）
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