1月24日消息，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000终端最快会在3月份批量出货。从目前曝光的信息来看，Redmi、realme等品牌会使用联发科天玑8000处理器。
据悉，天玑8000是联发科的次旗舰芯片，定位仅次于天玑9000。这颗芯片基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。
跑分方面，联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了高通骁龙870，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。
值得注意的是，Redmi会将这颗芯片应用到K50系列上，而realme可能会将其应用到旗下GT Neo系列上。从联发科天玑8000的定位来看，Redmi、realme相关终端定价可能在2000-3000元之间。
有了Redmi、realme等品牌助力，天玑8000有望成为新一代神U。
（王治强 HF013）
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