证券时报记者 阮润生
在新冠肺炎疫情持续反复背景下,2021年“缺芯涨价”席卷全球。迈入2022年,缺芯格局仍难言终结,供需演变会更加复杂。其中,被视为解救缺芯的扩产之“手”,也被拴上了缺芯的“镣铐”。
本轮半导体景气周期何时见顶,缺芯何时终结,成为机构乐此不疲的预测主题。作为全球行业景气度的重要指标,北美半导体设备出货值在去年8月份罕见出现环比下降。另一方面,内存价格自去年第三季度开始由涨转跌。在此背景下,A股半导体板块波动性下调。
不过,数据证明,本轮半导体行业景气度依旧“超长待机”。研究机构Gartner的数据显示,2021年全球半导体营收首次突破了5000亿美元大关。据国际半导体产业协会统计,去年半导体设备出货总额达创纪录的429.9亿美元,同比增长超过四成。
从供给端来看,为了应对缺芯问题,晶圆厂纷纷积极扩产,加大资本开支;而半导体设备作为投资项目,却在供应链失常背景下,面临交货周期延长的诟病。中国一晶圆代工厂去年启动百亿美元扩产计划,但公司高管在年末透露受制于关键设备交货周期拉长,8英寸、12英寸等新建产能进展均不及预期。另外,由于设备交货周期延长,还导致晶圆厂耗材硅片无法快速扩产。
而半导体设备供应商自身却难逃供给芯片短缺。证券时报记者从产业链最新了解到,在化合物半导体领域,上游关键的MOCVD设备受零部件供应紧张的影响,最新交货周期再度延长至10个月左右;芯片检测设备也受到芯片及部分原材料短缺影响,交货周期拉长。半导体设备供应商不得不为有限的芯片供应而进行竞争,并与晶圆厂进行紧密沟通协作。
从需求端来看,下游市场转弱的担忧情绪,始终弥漫在半导体板块。但从产业反馈来看,半导体景气周期的驱动因素正在发生变化,从过往单一产品向多元化产品发展模式演进,导致景气周期一定程度上被拉长。复盘去年下游市场需求变化,“宅经济”虽然一定程度退潮,消费类电子需求转弱,内存、面板驱动芯片、LED芯片等领域价格出现回落,但在工业控制、汽车电子、高性能计算等领域需求仍然旺盛,结构性缺芯依旧存在,也成为半导体大厂扩产的重要考量。
作为全球晶圆代工龙头,台积电更是将2022年公司资本开支从300亿美元提高至400亿美元~440亿美元,并预计高性能计算和汽车行业将出现超平均水平增速。另外,在供应链本土化推动下,晶圆厂产能年均增速可达20%~25%。据统计,晶圆厂制定国产化计划,加快国产化验证工作,设备厂商未来3年有望获得40%左右年均增速,半导体景气周期难言见顶,相关投资机遇也值得关注。
(李显杰 )