本报综合消息 昨日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，该型先进封装光刻机正式交付客户。据上海微电子官方微信显示，此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先进封装应用需求。
各指标均为同类产品最高水平
记者从该公司所属的上海电气(601727)集团获悉，此次交付的首台2.5D/3D先进封装光刻机的各项技术指标均为行业同类产品的最高水平，可提升5G、AI、HPC、物联网等高性能运算芯片的系统性能。
2021年9月18日，上海微电子就已推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。该型光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
用于后道封装
据了解，光刻机主要分为前道光刻机、后道光刻机和面板光刻机。其中，先进程度最高、市场规模最大的当属前道光刻机，其主要用于晶圆制造，而后道光刻机主要用于芯片封装。也就是说，此次发布的2.5D/3D先进封装光刻机并不能用于晶圆制造，而是用于后道封装。
上海微电子在这个领域内深耕多年，已经占有了80%以上的封装光刻机国内市场。而这些成果也多是得益于技术与资金的倾斜。
当然上海微电子的业务也不完全是封装光刻机，其前道光刻机的研发同样在不断推进之中。众所周知高端光刻机的市场份额都被荷兰的ASML公司所垄断，而中端市场也被日本的尼康与佳能所把持，上海微电子目前的研究技术只能在低端光刻机市场占有一席之地。
目前上海微电子的前道光刻机工艺只能实现90纳米的制程，与ASML公司7纳米的制程还有着不小的差距，但这一差距正在缩小。目前中科院光电所已经研究出了光刻分辨率达到22纳米精度的技术，结合双重曝光技术，未来便能够实现10纳米芯片的制造。
目前这一技术已经处于最终的技术落地阶段，而上海微电子就是光电所的合作企业之一。当然即便是技术过关之后，距离光刻机实现量产仍然需要不少的时间。毕竟光刻机对于零件精度的要求都非常的高，尤其是镜头、光源、轴承等核心部件，目前国内的产业链还不具备这么高精度的生产能力，后续还要进行进一步的攻关才能够实现量产。
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欧盟筹备420亿欧元半导体复兴计划
据法新社布鲁塞尔近日报道，欧盟正筹备为半导体投资420亿欧元的复兴计划。
报道称，布鲁塞尔将于当地时间2月8日公布一项计划，准许到2030年对半导体行业提供420亿欧元的公共投资，旨在使其在这一面临短缺的战略领域中的全球市场份额翻一番。
负责该计划的欧盟内部市场委员蒂埃里·布雷东解释说：“对欧洲来说，这是一个极其重要的时刻，因为它首次改变了竞争政策的规则，特别是国家援助。”
欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩设定了到2030年将欧盟半导体市场份额翻一番、达到占全球产量20%的目标，以减少对亚洲的依赖。这意味着欧洲本土半导体产量将增加3倍。
为此，欧盟委员会当地时间8日将会确认大量公共支持。这一条例草案还有待欧盟成员国和欧洲议会的通过。它表明了一种想要在高度开放的欧洲实行一项干预性工业政策的新意愿。
报道指出，布鲁塞尔打算提供120亿欧元的补贴，其中60亿来自欧盟，60亿来自成员国，用于资助最具创新性芯片的研究和为其工业化做准备的试点项目。
此外，为了建立大规模工厂，同时也促进更小企业的创新，草案将准许成员国向该行业的工业家提供300亿欧元的公共援助，包括外国集团，如美国英特尔公司，它正考虑在欧洲投资。
欧盟委员会希望，这些公共资金将吸引更多的私人投资。
蒂埃里·布雷东明确指出，“欧盟将会让自己有能力确保供应安全，例如像美国所做的那样”，包括在发生危机的情况下可能限制出口。
他总结说，“欧洲依然是一个开放的大陆，但有自己的条件”，并提到一种“模式的转变”。他还表示，如果英国还在欧盟，这样的政策是不可能的。
报道称，半导体是汽车和移动电话等日常用品生产中的必备品，但近三年来一直处于短缺状态。最近，欧盟成员国许多工厂业务受阻，欧盟越来越依赖进口。
布雷东强调指出，欧盟一半以上的需求依赖台湾地区。他警告说：“如果台湾不再有能力出口，世界上几乎所有工厂都将在三周内关闭。”
他认为，新冠大流行和它所造成的口罩和疫苗供应中断让欧洲人变得清醒了。
综合
（李显杰 ）
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