作为游戏手机，强劲的散热配置肯定必不可少。而一直都稳居游戏手机性能前列的红魔就开始了自家新机红魔7的预热，并表示该机将会搭载新一代稀土散热材料。
据悉，红魔7这次采用的稀土材料全称为超柔高导热稀土材料。根据官方的介绍，这种材料可将核心热量快速导出，最高能够实现高达5℃的温度降幅。
这并非是稀土材料在手机中应用的首次曝光。此前就有爆料，iQOO Neo新品也将采用稀土合金材料，来提高核心位置的导热效率，避免热量积攒。
除了稀土材料外，红魔7还采用了一系列的散热设计，保证驯服骁龙。机身搭载了系列史上最大的VC均热板，面积高达4124mm?，相较于上一代提高了300%。
此外，红魔7发售时还将一并发售全新的涡轮散热背夹，搭配29叶高速离心风扇，可以将温度降低至零下4℃。
从已知信息来看，红魔7系列拥有行业四大首发，包括安兔兔跑分首破110万分、新骁龙8游戏手机、魔三环引擎：新骁龙8+满血版LPDDR5+UFS 3.1、Arc性能增强系统：MAGIC WRITE快速读写、RAM BOOST内存加速、Magic GPU图像增强。
值得一提的是，红魔7还将配备目前整个手机行业最强的快充，支持135W充电功率，配合内置的4500mAh电池，充电速度或将缩短到10分钟左右。
（王治强 HF013）
加载中,请稍侯......