新浪科技讯 2月15日晚间消息，台积电在美国亚利桑那州的第一家先进芯片厂的兴建比原计划晚了3到6个月，显示这家全球最大的代工制造商在海外扩展所面对的挑战性比在台湾还大。知情人士透露，台积电最初计划在今年 9 月左右开始搬入芯片生产设备，但该公司已告知供货商，这将推迟到2023年2月或3月左右。
（王治强 HF013）
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