【TechWeb】2月18日消息，据国外媒体报道，去年就曾有报道称，在芯片需求日益旺盛的推动下，全球最大的晶圆代工商台积电，计划在3年的时间里投资超过1000亿美元，扩大芯片代工产能。
而英文媒体在最新的报道中表示，在台积电扩大投资的推动下，晶圆设备制造商通过履行台积电的订单，在今年及未来几年都将获得可观的收入。
台积电计划三年投资超过1000亿美元扩大产能的消息，是在去年4月份出现的。当时外媒在报道中表示，台积电计划2021-2023年投资超过1000亿美元，扩充成熟制程工艺和先进制程工艺的产能。
从台积电在财报中披露的消息来看，他们从去年开始在明显加大投资。在2020年第四季度的财报中，台积电预计2021年的资本支出在250-280亿美元，仅一个季度之后就上调到了300亿美元，较2020年的超过180亿美元有明显提升。而在今年1月13日发布的财报中，台积电管理层预计2022年资本支出在400-440亿美元之间，较2021年的300亿美元再度大幅增加。
虽然外媒在报道中只提及了台积电，但当前全球的芯片制造厂商，不只是台积电，晶圆代工商就还有三星电子、联华电子等，他们都在扩大产能，芯片巨头英特尔，也有两座新的工厂在去年动工，这都增加了对晶圆厂设备的需求，全球的晶圆设备制造商，也将从中获益。
（岳权利 HN152）
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