高通去年底推出了新一代5G平台骁龙8 Gen 1(简称骁龙8),使用的是三星4nm工艺,今年还会有升级版的骁龙8 Plus,但是高通已经决定放弃三星代工,转向台积电的4nm代工。
据悉,高通骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造,采用的是“1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级,能效比比骁龙8更胜一筹。
尽管是小幅提升,但是这仍然是安卓阵营最强悍的5G芯片,也是高通史上最强悍的5G芯片。
那台积电4nm版相比三星4nm版到底有多少变化呢?此前爆料人Yogesh Brar表示,台积电版骁龙8(骁龙8 Plus)总体性能将提升10%左右。
除了性能方面的改进,高通选择台积电代工还有产能上的考虑,之前传闻三星的4nm良率只有35%,而台积电的4nm更加成熟,良率提升到70%,这意味着同样的晶圆下台积电的产能理论上要翻倍,有助于降低成本,提高供应量。
台积电版的骁龙8 Plus目前应该已经开始量产,预计Q3季度会大量进入各家品牌的旗舰机中,首发的很有可能还是摩托罗拉,具体机型为edge 30 Ultra。
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