荣耀70系列确认搭载天玑9000旗舰芯片

5月24日，荣耀手机正式宣布，荣耀70系列将搭载天玑9000高端旗舰芯片，还将全系搭载IMX800大底主摄。荣耀70系列新机将于5月30日19:30发布，将有荣耀70 Pro+、荣耀70 Pro、荣耀70三款型号，充电功率有100W和66W两档。

天玑9000作为联发科的旗舰芯片，采用Armv9架构组合，拥有1个3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个2.85GHz的Arm Cortex-A710大核与4个Arm Cortex-A510小核。性能、功耗方面的进一步强化，搭载天玑9000的手机单核成绩达到1300分，多核成绩达到4300分左右，安兔兔跑分超101万。

据数码博主 @数码闲聊站此前爆料，荣耀70 Pro将搭载天玑8000，荣耀70 Pro+则搭载天玑9000。荣耀70支持66W快充，而荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+将支持100W快充。荣耀70预计将搭载新骁龙7。

影像方面，荣耀70全系搭载IMX800传感器。这款传感器拥有5400万像素，1/1.49"大底、f/1.9光圈。此外，该机后置摄像头模组采用了双圆环设计，内含3颗摄像头。

编辑点评：此前，荣耀60系列发布后出货量一直居高不下，一举帮助荣耀登顶出货量第一。这次荣耀70系列无疑更值得期待了。你期待荣耀70系列吗？欢迎到评论区留言评论，说出你的看法。

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