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2.5D

消息称英伟达正考虑让三星为其 AI 芯片提供 HBM3 和 2.5D 封装服务

观点 / · 2023-07-20 16:31

IT之家7月20日消息，本月初，电子时报称由于台积电产能日益紧张，英伟达正在考虑将部分AIGPU外包给三星电子进行制造。

Elohim 开发超小尺寸高密度硅电容器，有望应用至 2.5D / 3D 封装

观点 / · 2022-04-24 16:44

韩国高科技硅电容器半导体研发企业Elohim与一家全球公司合作开发了一种用于5G应用的超小尺寸、高密度硅电容器，该公司计划以5G智...

中国首台2.5D/3D先进封装光刻机交付

快报 / · 2022-02-08 10:38

本报综合消息昨日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，该型先进封装光刻机正式交付客户。据上海微电子官方微信显...

三星电子：新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发

观点 / · 2021-11-15 12:39

三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了2.5D封装解决方案“H-Cube”，在缩小半导体尺寸的同时，将多个新一代存储芯片(HBM...

Intel、AMD、台积电：都盯上了2.5D、3D封装

快报 / · 2021-08-03 08:33

美国时间8月22日，为期三天的HotChips33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响，本次会议将在线上播出，付费注册才能收看。

三星公布新 2.5D 封装技术，电气工程专家认为仍存缺陷

观点 / · 2021-05-12 00:35

上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代2.5D封装技术I-Cube4即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成1颗逻...

三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM

快报 / · 2021-05-07 08:32

三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(InterposerCube4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。

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