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车规级芯片研发商芯旺微完成数亿元C1轮融资，基于自主IP KungFu内核架构打造的32位MCU产品已于今年实现了大规模量产
快报 / ·2021-12-30 12:35
“芯旺微有望打破国外巨头在车规级芯片长期垄断的格局。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）上海芯旺微电...

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