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观点 / ·2024-04-19 20:30

IT之家4月19日消息，综合外媒SemiAnalysis和TheElec报道，英特尔考虑在未来的HighNAEUV光刻节点导入定向自组装DSA技术进行辅助。

观点 / ·2023-12-19 18:31

IT之家12月19日消息，SamMobile消息称，ASML将于未来几个月内推出用于2nm制程节点的芯片制造设备，将数值孔径（NA）光学性能从0....

观点 / ·2022-09-16 12:41

IT之家9月16日消息，台积电研究大将米玉傑博士透露，台积电将在2024年取得ASML下世代极紫外光微影设备（high-NAEUV），为客户发展...

快报 / ·2021-12-13 20:34

按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（?，angstrom，1埃=0.1纳米），其中2025对应A14（14?=1.4纳米）。

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