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AMD X3D堆叠处理器曝光：2.5D、3D混合封装

快报 / ·2021-05-26 08:34

半导体工艺不断精进的同时，各种各样的芯片封装方式也层出不穷，同样是提升性能、丰富功能的关键手段，2.5D、3D封装各显神通。

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