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面向显示器驱动芯片，联华电子（联电）推出 22nm 嵌入式高压工艺 22eHV
观点 / ·2024-06-20 18:30
IT之家6月20日消息，台湾地区成熟制程代工企业联华电子（联电）今日推出其新一代嵌入式高压技术平台22eHV。
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消息称三星电子正考虑将美国得州泰勒工厂工艺规划从 4nm 改为 2nm
观点 / ·2024-06-18 18:30
IT之家6月18日消息，据Etnews报道，三星电子正在考虑将其美国得克萨斯州泰勒工厂的工艺制程从4纳米改为2纳米，以加强与台积电美国...
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台积电 3nm 工艺步入正轨，2024 下半年将如期投产 N3P 节点
观点 / ·2024-05-17 12:30
IT之家5月17日消息，台积电近日举办技术研讨会，表示其3nm工艺节点已步入正轨，N3P节点将于2024年下半年投入量产。
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结合 N12FFC+ 和 N5 工艺，台积电已着手准备 HBM4 基础 Dies
观点 / ·2024-05-17 08:30
IT之家5月17日消息，台积电近日出席本周举办的2024欧洲技术研讨会，展示使用12FFC+（12纳米级）和N5（5纳米级）工艺技术制造的HB...
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比英特尔更复杂，台积电 A16 工艺采用 Super PowerRail 背面供电技术
观点 / ·2024-05-07 16:30
IT之家5月7日消息，台积电在近日召开的北美技术论坛上发表了A16节点相关信息，主要容纳更多的晶体管，提升运算效能、更进一步降低...
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三星 GAA 工艺高性能移动 SoC 成功生产流片，采用新思科技 EDA 套件
观点 / ·2024-05-06 12:30
IT之家 5月6日消息，Synopsys 新思科技近日宣布，三星电子成功采用新思科技的Synopsys.aiEDA套件，完成基于GAA晶体管结构（3nm...
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台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产，N3X 下半年接受投片
观点 / ·2024-04-25 16:30
IT之家4月25日消息，台积电在2023年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，IT之家整理如下：
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欧盟计划建设四条先进半导体中试线，瞄准亚 2nm 制程和 7nm FD-SOI 工艺
观点 / ·2024-04-18 20:30
IT之家4月18日消息，欧洲芯片联合企业（ChipJointUndertaking，ChipJU）于去年底依据欧盟《芯片法案》成立，旨在振兴欧洲半导体生...
观点
三星电子确认下半年推出第二代 3nm 制程工艺，回击“更名”传闻
观点 / ·2024-03-21 14:30
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！ IT之家3月21日消息，三星电子DS部门下属Foundry业务部负责人崔时荣在昨日举行的三星电子年...
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AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
观点 / ·2024-03-13 08:30
感谢IT之家网友软媒新友2xrpri的线索投递！ IT之家3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量...
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消息称三星 3nm 工艺良率仍不佳，尚不足六成
观点 / ·2024-03-07 16:30
IT之家 3月7日消息，据韩媒DealSite近日报道，三星电子的3nm工艺良率方面仍然堪忧。
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消息称英特尔取消 10 亿美元 RISC-V 开发者资助，将资金用于芯片工艺领域
观点 / ·2024-03-05 20:30
IT之家3月5日消息，据行业分析师IanCutress的X平台动态，英特尔取消了价值10亿美元（IT之家备注：当前约72亿元人民币）的RISC-V开...

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