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研究人员开发出新型 PCB 材料，可实现超 90% 原料回收率

观点 / ·2024-04-30 20:30

IT之家4月30日消息，美国华盛顿大学研发团队近日宣布，其已成功开发出一种名为vPCB的新型PCB。

SK 海力士开发出可重复使用的半导体 CMP 抛光垫技术

观点 / ·2023-12-27 10:31

IT之家12月27日消息，根据韩媒ETNews报道，SK海力士近日研发出了可重复使用的CMP抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强ESG...

佳能开发出新型 QD-OLED 显示材料：用铅替代稀土金属，成本降低 99%

观点 / ·2023-05-29 10:31

感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！ IT之家5月29日消息，据日经新闻报道，佳能已开发出一种不使用稀土金属的有机发光二极管（...

日本开发出全固态空气蓄电池！清华教授：技术在商业化的前夜

创业 / ·2023-05-25 19:06

据新华社5月25日报道，日本山梨大学和早稻田大学合作的研究团队开发出以质子交换膜为电解质，以具有氧化还原活性的有机物为负极的...

日本研究人员开发出全固态空气蓄电池：轻便安全性好，有望用于手机

观点 / ·2023-05-25 18:31

IT之家5月25日消息，据日本经济新闻及新华社报道，日本山梨大学和早稻田大学的研究团队近日合作开发出了一种新型的全固态空气蓄电...

麻省理工学院开发出具有真实物理体积的 3D 模型格式

观点 / ·2023-05-24 18:33

IT之家5月24日消息，麻省理工学院的研究人员开发了一种具有真实物理体积的模型格式，通过将3D形状从体积映射到体积，而不是表面到...

信越化学为电动汽车开发出新型硅胶，可降低整车重量

观点 / ·2023-05-11 18:31

IT之家5月11日消息，信越化学公司发布新型可塑硅基橡胶KE-5641-U。这一新型硅基橡胶可应用于电动汽车高压线缆护套。同传统的护套...

华为开发出芯片堆叠技术方案？官方回应：谣言

家电 / ·2023-03-15 12:31

针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。

华为回应开发出芯片堆叠技术方案：通知为仿冒，属于谣言

观点 / ·2023-03-14 20:32

IT之家3月14日消息，近日，网络上流传的一份通知称，华为宣布，已经成功开发出芯片堆叠技术方案。另外，还有传言称华为的芯片堆叠...

日本开发出全球输出功率值最高的金刚石半导体

观点 / ·2023-01-24 16:31

IT之家1月24日消息，据财联社报道，近日，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学...

罗姆开发出功耗降低 20% 的小型晶体管

观点 / ·2022-12-27 12:35

IT之家12月27日消息，罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一，也是第一家进入美国硅谷的日本企业。据日本经济新闻，罗姆...

SK 海力士宣布开发出迄今最快 DDR5 DRAM 内存，速度达 6400 Mbps

观点 / ·2022-10-25 16:31

IT之家10月25日消息，SK海力士今日宣布，近日开发出业界首款DDR56400Mbps速度的32GBUDIMM（无缓冲双列直插式内存模组）和SODIMM（...

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