片晶圆

观点 / ·2024-06-14 16:30
IT之家6月14日消息,全球研发机构imec表示阿斯麦(ASML)计划2030年推出Hyper-NAEUV光刻机,目前仍处于开发的“早期阶段”。
观点 / ·2022-08-05 02:33
据路透社报道,台积电总裁魏哲家表示,在汽车芯片严重短缺之前从未接到过汽车行业高管的电话,但过去两年,他们给我打电话,表现...
观点 / ·2022-06-18 14:34
感谢IT之家网友软媒新友2043699的线索投递! IT之家6月18日消息,佳能宣布将于2022年8月初发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的...
观点 / ·2022-02-24 22:35
联电今日发布公告称,公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆,...
快报 / ·2021-04-22 18:34
【TechWeb】4月22日消息,据国外媒体报道,台积电目前最先进的5nm芯片制程工艺,在去年投产,今年是量产的第二年,但在一季度所贡...
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