消息称华为与比亚迪合作开发麒麟芯片：双方共同回应

之前有消息称，比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，并预计在不久后便会有新的突破。

对于这样的说法，比亚迪相关人士回应称，“该消息不属实”。

针对比亚迪半导体与华为合作车载麒麟芯片的消息，海思公关负责人回应称：“我们不太清楚。”

此外，针对汽车芯片短缺的消息甚嚣尘上，奥迪、福特等大厂已纷纷加入“芯片哭穷”大队。比亚迪半导体打出“芯片王牌”。

按照比亚迪官方的说法，公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线，除品牌自用外，已经有外销，没有“卡脖子”问题。

资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，如今已成为国内自主可控的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）头部厂商。

比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

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（李显杰 ）