吉利汽车：明年量产中国首颗7nm车规芯片，5年内达到L5级自动驾驶

10月31日，吉利汽车发布“智能吉利2025”战略，并宣布将于明年量产中国首颗7nm制程的车规级SOC芯片。

发布会上吉利表示，由湖北芯擎科技自研的智能座舱芯片SE1000将于2022年量产，芯片采用了车规级7nm工艺，面积83平方毫米，采用87层电路，集成88亿颗晶体管，多核异构，先进制程，是中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。

除了车规级7nm芯片外，吉利还将在2023年量产自研自产的碳化硅功率芯片，计划在2024年-2025年，推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片。预计到2025年，实现L4级自动驾驶的商业化，完全掌握L5级自动驾驶。

目前，吉利自建的低轨卫星高精度导航系统，目前已完成305座高精时空基准站的部署。计划在2021年完成高精地图覆盖国内主要城市，2023年覆盖全国。计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。

电池和电驱方面，吉利具备电芯设计能力，与战略合作伙伴建立了时代吉利等合资电池工厂，形成了多元化的电池布局，并将应用800V基于碳化硅功率器件的控制器和高效油冷电机，实现高效率、高功率输出。

吉利还有一座碳中和工厂，支持CMA、SEA浩瀚两大平台价格多车型贡献，瞬间切换生产线车辆，以实现“零碳”的目标。预计到2025年总碳排放量将减少25%，到2045年实现碳中和。

产品和销量方面，吉利预计在未来五年内投入1500亿元研发资金，推出30多个全新智能新能源产品，到2025年实现365万辆汽车的年销量，新能源汽车销量占比达40％（包含极氪品牌）。

（李佳佳 HN153）