【TechWeb】2月10日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲，供应不足的推动下，全球硅晶圆的出货量及销售额在去年也双双创下了新高。
研究机构的数据显示，受半导体设备及各种应用需求激增的提振，去年全球硅晶圆出货141.65亿平方英寸，同比增长14%。
研究机构的数据还显示，在去年，6英寸、8英寸和12英寸硅晶圆的需求，都很强劲，这也使得去年全球硅晶圆的出货量同比明显增加。
对硅晶圆的需求增加，在一定程度上也会拉升硅晶圆的价格，加之出货量同比明显增加，也就意味着去年全球硅晶圆的销售额，将会明显增加。
研究机构的数据也显示，去年全球硅晶圆的销售额达到了126.17亿美元，超过了2007年的121.29亿美元，创下新高。
（马金露 HF120）
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