财联社(上海,编辑 赵昊)讯,丰田汽车周二(3月15日)表示,由于半导体芯片的短缺,公司将在3月执行额外的减产。而几天前,这家日本汽车制造商刚将其今年二季度的国内生产目标缩减了多达20%。
丰田在声明中表示,“由于新冠病毒的蔓延导致零件短缺,我们丰田公司多次调整生产计划,给客户和其他相关人员带来了相当大的不便。由于半导体短缺,我们现在必须通知您3月额外的减产。对于这些调整可能造成的不便,我们再次向我们的客户和供应商表示最诚挚的歉意。”
丰田将从3月22日开始到月底的8个工作日暂停一家工厂一条生产线的生产。公司发言人称,约1.4万辆Noah和Voxy小型货车的生产将因暂停而受到影响,但发言人重申,“尽管有减产,丰田仍将维持其今年850万辆的生产目标。”
上周,丰田刚将今年二季度国内生产规模缩减达20%,以缓解供应商应对芯片和其他零部件短缺的压力。
芯片短缺无减缓迹象
全球芯片短缺已经困扰着从智能手机、消费电子到汽车制造等多个行业。美国电动车制造商Rivian Automotive上周警告称,供应链问题可能迫使其今年的计划产量减少一半。
特斯拉美国官网周二上调所有Model S 车型售价。马斯克上周日表示,特斯拉以及他旗下的火箭公司SpaceX正面临原材料和物流方面的巨大通胀压力。
德国汽车制造商大众汽车周二表示,由于半导体短缺,去年该公司的汽车销量比原计划少200万辆。大众汽车称,持续的供应延迟、高企的商品价格等因素可能会冲击2022年的增长。
大众首席执行官Herbert Diess透露,鉴于欧洲的形势,大众将把产能转移到中国和美国,今年将优先考虑中国。
(马金露 HF120)