财联社6月14日讯（记者 汪斌）继大基金二期增资士兰集科推动12吋晶圆产线建设后，士兰微(600460)（600460.SH）再推大额投资项目。财联社记者以投资者身份致电士兰微证券部获悉，公司现有产能远无法满足客户的需求。针对疫情影响，公司相关人士表示，目前产出没有特别的变化，但有些影响可能是长期的、隐性的，无法在这么复杂的环境中做出一个简单的判断。
6月13日晚间，士兰微公告称，拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资30亿元，建设周期3年。
上述公司相关人士表示：“半导体行业需要一个较长的预言以及验证的过程，我们要去做一些提前布局。在市场相对比较平稳，或者是市场已经进入成熟期再去建产，只能挤占别人的份额。‘年产720万块汽车级功率模块封装项目’的建设进度取决于市场的需求增长和公司工艺的进程，到2025年实现年产720万块，我们还是比较有信心的。”
他进一步表示：“新能源汽车的市场空间每年都在提升，公司前期在制造环节已经解决了芯片量的问题，解决封装量的问题后，整个产业链全部打完，基本上公司的IBM模式就可以充分地发挥出来。”
业内人士指出，汽车领域从逆变器到所有高压功率部分，模块化的趋势明显。根据Yole分析报告，功率模块封装材料市场有望在2026年实现35亿美元的市场。
2021年年报显示，士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。目前公司正在加快汽车级和工业级功率模块产能的建设，预计今后公司PIM模块的营业收入将快速成长。
截至目前，公司子公司成都集佳公司已形成年产智能功率模块（IPM）1 亿只、年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80 万只、年产功率器件 10 亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。
此前士兰微在上在上证e互动回表示，成都集佳公司汽车级和工业级功率模块和器件封装生产线项目总投资为7.58亿元，目前正在加快建设，相关设备正在陆续进入。前述公司相关人士表示，该项目建设进度在今年中报会有进一步披露。
过往公告显示，士兰微从2019年对汽车级功率模块产品加大投入和加快研发。5月31日，士兰微在上证e互动对投资者表示，公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货，目前该部分产品占营收比重较小。
据了解，目前国内从事汽车级功率模块制造包括斯达半导（603290.SH）、中国中车(601766)（601766.SH）等。财联社记者注意到，5月19日，闻泰科技(600745)（600745.SH)）旗下安世半导体（Nexperia）宣布与日本京瓷在奥地利萨尔斯堡（Salzburg）的公司Kyocera AVX Components达成合作，目标是 开发GaN（氮化镓）汽车功率模块。
安世半导体表示，随着乘用车不断朝向电气化的方向发展，可在更高功率密度条件下提供高效电力转换的功率半导体器件将迎来强劲的市场需求。2021年11月，闻泰科技透露，安世半导体的650V GaN技术已经通过车规级测试。
（编辑 刘琰）
（李显杰 ）
加载中,请稍侯......