【TechWeb】7月18日消息，据国外媒体报道，去年年初开始的半导体短缺，给汽车厂商带来巨大冲击，通用、福特、现代、丰田等一众汽车大厂都受到了影响，而随着汽车智能化程度的提高，电动汽车的大量普及，汽车厂商对半导体部件的需求，也在持续增加。
深受半导体短缺影响、未来半导体需求庞大的汽车厂商，也在加强与半导体厂商的合作，以确保未来稳定的供应。
外媒最新的报道就显示，大众和丰田这两大汽车制造商，就在同台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程，现代汽车集团也在忙于加强半导体的供应及芯片的国际化。
大众在同台积电合作，是由大众半导体战略方面的一名高管，在上周的一场半导体论坛上透露的，他表示大众CEO在近期同台积电、格罗方德、高通公司的高管有过会面，就半导体生产及技术进行了探讨，大众高管已深度介入半导体供应的全产业链。
在论坛上演讲时，大众的这名高管并未提及他们是否在研发芯片，但分析师预计，大众未来可能自主设计芯片，外包台积电进行代工。
除了大众和丰田，台积电目前也在同其他的汽车制造商合作。去年11月底，通用汽车就宣布，他们将与台积电合作，研发汽车所需的半导体部件。
（马金露 HF120）
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