芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货

近日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。

自今年4月发布以来，芯驰科技克服疫情带来的各种困难和挑战，E3通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

离正式发布仅半年时间，凭借优秀的产品实力，E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，目前采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。

近年来，车规级MCU严重短缺，干扰了汽车行业正常的生产秩序。此次E3系列芯片的量产出货不仅能缓解车厂的燃眉之急，而且积极支持客户实现智能化车型及项目的落地，充足的供货保障也能解决客户的后顾之忧。

在E3正式交付后，芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3四大系列芯片均已实现量产，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。

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（张晓波 ）