经济观察网记者 刘晓林 实习记者 胡耀丹 “2030年，我们判断（中国汽车）芯片的规模约300亿美金，数量应该在1000-1200亿颗/年的需求量。”在日前举行的全球智能汽车产业峰会（GIV2022）上，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟拿出了这样一组数据：2022年中国的汽车智能化渗透率超过了30%，2030年该比例会达到70%。单车芯片数量目前是300-500个，到了电动智能时代将超过1000个，到了高等级自动驾驶时代会超过3000个。
“汽车芯片对最先进的制程要求不高，目前（最主要的问题是）成熟制程的产能不足仍是常态。”张永伟说道。另一方面，随着智能网联化的发展，更先进的智能芯片领域存在的瓶颈也将越来越高。
张永伟表示，将来当汽车的电子电气架构向集中式方向发展的时候，芯片的数量可能会减少，但是对性能、算力的要求会越来越高。也就是说，“成熟制程”的芯片能解燃眉之急，而智能芯片的制造是未来的技术关键。
轩元资本创始人王荣进也指出，智能驾驶的算力要求随着智能驾驶等级的提升而提高，芯片制程的要求则同步提高。
“现在汽车芯片国内的供给度还不到10%，也就是每一辆汽车90%以上的芯片都是进口的或者是在外资的本土公司手里面。这就决定了不论是小芯片，还是一些关键芯片、智能芯片，（伴随着）未来的需求越来越大，它的瓶颈也越来越高。”张永伟说道，目前不同品种汽车芯片自主率水平最高的不到10%，而最低的则低于1%，它们都需要摆脱进口依赖。
针对不同功能的芯片的市场发展导向，在全球智能汽车产业峰会上，各界专家对此开展激烈讨论。
低端芯片亟待产能爬坡
“三年的芯片短缺使全球汽车的产量减产约1500万辆，中国超过了200万辆。”据张伟明介绍，2022年全球晶圆厂的开工数量33个，2023年按照目前的估算是28个，其中有1/3可以为汽车提供产能。但多数新增产能仍处在建设爬坡区，而且为汽车芯片专供的晶圆厂少之甚少，这导致汽车芯片供应相对偏紧的状态还会持续较长一段时间。
此前，2022中国汽车产业峰会上，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全表示，现在缺的基本上是低制程的MCU芯片等，大算力的芯片目前行业暂时还不缺。本次峰会上，自动驾驶芯片企业黑芝麻(000716)智能科技联合创始人兼总裁刘卫红在接受记者采访时也提到，目前缺芯情况主要集中在MCU。
“在产业关键技术方面，我们缺乏系统重构技术，我们的相关汽车基础技术及器件仍受制于人，包括基础软件与操作系统、车规级芯片以及各类MCU芯片面临短缺，影响主机厂的产销量。”中国工程院院士、清华大学教授、汽车安全与节能国家重点实验室主任李克强如此表示。
广汽埃安副总经理席忠民表示，芯片的价格已上涨了10%-40%不等。
在此情况下，保障产能是加强低制程芯片供应的关键。“现在建设14纳米以上的先进产能还面临着挑战，但是可优先保障28纳米和40纳米成熟制程的产能，这个是汽车芯片目前最需要、最合适的产能，也是我们国家有基础扩大的产能。”张伟明称。
在企业层面，王荣进表示，在整个外资的垄断下，车规级MCU的国产公司一旦打开一个缺口，应该很快能够实现国产化。MCU从结构上而言，门槛没有特别高，只是为了满足车规级的要求，可能需要一个摸索时间。
在产能建设过程中，对设备、材料的自主把控是重中之重。“如果良品率在50%以下，你怎么生存？这是一个大的问题。我们在欧洲看到的良品率（在）90%以上，95%、98%以上，这样才能真正形成产业能力和实际的竞争力。”汉德资本主席、创始合伙人，德意志银行投资银行亚太区前执行主席蔡洪平表示，比如国产的大功率、碳化硅芯片，不只需要在技术上能做，还需要在设备和材料上进一步提高，良品率需要进一步提高。
智能芯片“卡脖子”不止算力
张永伟介绍称，汽车芯片大概按照功能来分九大类。其中包括很小的芯片，比如传感和驱动这些方面上应用的芯片，也包括很大的芯片，特别是智能芯片和计算芯片。
目前行业紧缺的成熟制程芯片，面临着供求关系严重不平衡的困局。而与智能驾驶相伴相生的高算力芯片，则面临着卡脖子难题。
今年8月，为符合美国要求，英伟达和AMD高端GPU在中国暂停销售。英伟达被禁止向国内企业出售A100 GPU和即将推出的H100 GPU，而国内的蔚来、小鹏、毫末智行等都在基于英伟达A100打造自动驾驶训练中心。虽然英伟达随后确认将对中国特供低配版A800芯片用以替代，但这也展现出高端芯片受困的局面。
“高端芯片主要服务于高性能的数据中心的服务器，用于云端大规模AI训练，对自动驾驶的AI算法训练至关重要。切断这些高端芯片的供应，对自动驾驶领域的影响巨大。”华为智能汽车解决方案 BU COO、智能驾驶解决方案产品线总裁王军表示，华为基于昇腾系列的AI处理器的昇腾架构从底层硬件、AI框架、训练平台和工具链全栈自研，不依赖美国技术。他呼吁大家能够一起使用该套系统，众筹算子库。
对此，张伟明表达了相似的观点。“国产汽车用国产芯片，现在已经成为一个必然选择，而且是紧迫行为。”张伟明对汽车芯片发展提出建议称，国产的芯片能不能在新的环境之下让国产汽车应用起来，这是在新时期推动汽车产业转型的一个战略性选择。
除了华为等巨头企业，智能芯片初创公司也是芯片业发展的主力军，并受到了投资界的关注。“现在工信部公布的十大类66小类的汽车芯片中，有55小类我们还存在缺项，做不了或者只能做低端，因此，未来汽车芯片仍然是我们布局的重点。”中国国有资本风险投资基金董事总经理沈毅表示，智能驾驶的计算芯片、控制芯片等芯片公司普遍存在着“三高”的特点：技术门槛高、研发成本高、估值高，对于投资来说很有挑战。
刘卫红则表示，截至今年年底，黑芝麻智能已获15个车企的量产项目，开启了自身的量产之路。明年，黑芝麻的华山三号芯片A2000将开始流片，目前算力已经超过250TOPS，制程为7nm，计划匹配L3、L4级别功能。
据悉，目前黑芝麻已经集齐了所有车规级芯片所需的安全性认证能力。不过刘卫红同样提出，当下中国在车规级芯片安全性认证领域尚存有大片空白，大部分芯片企业认证较为困难。
测试、认证上的空白，是低端芯片与智能芯片共同面临的难题。“三级测试缺一不可，恰恰在汽车车规级芯片的测试和认证方面，我们几乎是空白的，虽然全球也是刚刚起步，但中国在这个方面明显处于短板，这让很多芯片有芯片无法测试，因此也得不到企业的认可。”张伟明表示，汽车芯片所要求的安全性越来越高，解决测试和检测是当务之急。
沈毅同样表示，国内相关标准要尽快明确统一，否则就会出现国产芯片无法上车，或者只能采取跟随策略，对标国外已量产上车的芯片，从而丧失发展的先机。
此外，与成熟制程芯片相似，智能芯片等先进芯片也面临着制造上的难题。“我们有了14纳米以上的制程，最缺的是更加先进的制程。”张伟明说道，先进制程的产线14纳米、7纳米、5纳米当前依靠海外的工艺，远期也需要在本国建设扩大产能。他建议，短期可以支持一些芯片企业和制造企业建立共享的IDM模式，长期也应该拥有集设计与制造一体的芯片公司。
（刘海美 ）
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