MediaTek发布全新6nm 5G移动芯片天玑900

MediaTek发布全新6nm 5G移动芯片天玑900

天玑900为高端市场提供出色的影像能力、急速性能和先进的5G/Wi-Fi 6连接,5G由此而新！

2021年5月13日- MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。天玑900基于 6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，以全方位的升级赋予终端超凡移动体验。

MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑900为全球高端市场带来了先进的无线连接、高清显示和4K HDR视频影像增强等功能，为终端产品的设计提供了高度灵活性。天玑900支持5G和Wi-Fi 6连接，让消费者在终端设备上畅享快速、稳定的联网体验。”

天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代 APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率，为高端5G移动终端带来卓越的性能提升和急速体验。

天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi 6。它支持5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。

天玑900的特性包括：

· 出色的影像创作能力：天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用多核ISP，搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，以及最高支持1.08亿像素四摄组合，带来旗舰级的影像创作体验。

· 增强AI相机应用：天玑900搭载MediaTek第三代APU，具备INT8、INT16和FP16运算的浮点精度优势，以高能效AI性能提升AI拍照应用体验，支持AI白平衡、AI自动对焦等拍摄功能。

· 令人惊艳的视频画质：芯片级MediaTek MiraVision画质引擎能智能调整视频流的画质，例如颜色、亮度、对比度、锐利度和动态范围等，可将SDR视频内容增强至接近HDR的显示效果、HDR10升级近HDR10+，支持HDR10+视频播放实时画质增强功能，全面提升视频画质观感。

· 先进的网络连接：延续MediaTek双SIM卡技术的领先优势，天玑900支持双卡5G待机功能，且双卡均支持5G SA/NSA组网和全网通，以及双卡VoNR语音服务。它集成2x2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5.2和GNSS。

· 畅爽游戏：天玑900支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，先进的来电不断网技术支持游戏通话双卡并行，5G高铁和超级热点游戏模式可帮助用户尽情驰骋游戏世界。

MediaTek天玑系列5G SoC目前已推出旗舰级的天玑1200、1100 和 1000 系列，以及面向全球更广阔市场的天玑900、800和 700 系列，通过在网络连接、多媒体、AI人工智能和影像上的创新技术，赋予终端无与伦比的用户体验。

据了解，搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。