台积电加入“美国半导体联盟” 中国大陆芯片产业面临更大挑战

紫金财经5月14日消息 据南华早报报道，全球最大芯片代工厂台积电加入由美国组成的半导体联盟（SIAC），此举恐怕让中国更难摆脱美国主导半导体供应链的影响。

针对参与SIAC的消息，台积电没有做出具体回应。

SIAC在周二宣布成立，该团体旨在推动美国政府为本土芯片制造提供政策支持及资金补贴，目前由苹果、微软、Google 等美国科技公司主导，但也包括部分亚洲与欧洲半导体顶尖公司，如中国台湾的台积电(2330-TW)与联发科(2454-TW) 、南韩的三星与SK海力士，以及全球唯一半导体高阶制程设备供应商——荷兰的艾司摩尔(ASML-US)。

在 SIAC给出的65名成员名单中，没有一位联盟成员来自中国，尽管有些联盟成员的业务重心仍在中国，包括高通(QCOM-US)、博通(AVGO-US)、辉达(NVDA-US)、思科(CSCO-US)、安谋(ARM-US)、IBM(IBM-US)。

有分析师表示，尽管该联盟表面上是为游说政府力挺国内半导体业发展，但同时也展示美国对全球化半导体供应链的影响力，并可能让中国一心想脱离依赖美国半导体的目标更难实现。

Hinrich基金会研究员、新加坡国立大学讲师亚历克斯·卡普里指出，因为美国正大力将半导体价值链与技术转移回美国，并设下保护网，这让“中国大陆提升芯片产业的努力，将更具挑战性”。

卡普里认为，台积电大幅度增加对美投资，并参与在美国建立领先的5纳米甚至3纳米芯片制造工厂，可能会给中国大陆带来压力，因为台积电显然不会在大陆盖这类工厂。

台积电上月证实曾投资 29 亿美元扩大在大陆南京的工厂，但该工厂的技术是 28 奈米制程，比台积电在美国亚利桑那州晶圆厂所使用的技术还要落后两至三代。

Intralink电子和嵌入软件部门主管兰道尔说，台积电与其他加入SIAC的公司一样，是出于自身利益的考量，有机会瓜分美国政府的500亿美元资金。他同时表示，中国没有类似集结全球各地公司的组织，而且组队结盟有助美国与其盟友“长期保有领先中国的优势地位。”