先于三星 台积电3nm芯片有望明年下半年量产

先于三星 台积电3nm芯片有望明年下半年量产

据电子行业和外媒6日消息，苹果正与台积电合作开发3nm工艺产品，并为其设备进行测试和设计。据《日本经济新闻》报道，台积电3nm芯片有望明年下半年量产。台积电此前称，与5nm相比，3nm可以将处理器性能提高10%至15%，同时将功耗降低25%至30%。三星电子去年率先发布2022年3nm量产计划，但未公开具体设备和批量生产日程。如今，台积电恐先一步实现量产目标。