紫金财经1月10日消息 据中国台湾工商时报报道,供应链传来的最新消息显示,苹果在2022年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC,搭配苹果A16应用处理器。
报道称,2023年发布的iPhone 15将首次全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC则采用台积电的7nm制程,而最为重磅的A17应用处理器会采用台积电极为先进的3nm工艺进行量产。
高通首席财务官AkashPalkhiwala曾表示,预计苹果在2023年出货的iPhone机型里,使用高通5G调制解调器的比例仅为20%,暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。2021年5月,天风国际分析师郭明錤也表示,苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相。