紫金财经5月30日消息 联发科CCM部门高级副总裁兼总经理Jerry Yu表示,联发科计划在2024年推出其首款3nm车用芯片,然后最早在2025年实现量产。
5月29日,英伟达与联发科宣布,双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案,合作的首款芯片锁定智能座舱,预计2025年问世,并在2026年至2027年投入量产。
据介绍,联发科将开发集成英伟达GPU 芯粒(chiplet)的汽车 SoC,搭载 NVIDIA AI 和图形计算 IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。
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